Server tal-Pjanċa kiesħa mkessħa b'mod sħiħ bil-likwidu

 

Biex tkompli tavvanza l-iżvilupp tat-teknoloġija tat-tkessiħ likwidu u timmatura l-ekosistema, Inspur Information, b'kollaborazzjoni ma 'Intel, iffokat fuq l-ottimizzazzjoni ta' disinji ta 'tkessiħ likwidu għal servers ta' densità għolja għal skopijiet ġenerali.

 

Minbarra l-adozzjoni mifruxa mill-industrija tat-tkessiħ likwidu CPU u GPU, twettqu esplorazzjoni u riċerka fil-fond dwar tkessiħ likwidu għal memorja ta 'qawwa għolja, drives ta' stat solidu (SSDs), karti tan-netwerk OCP, PSUs, karti PCIe, u moduli ottiċi.

 

Dan l-isforz irriżulta fil-kisba tal-ogħla kopertura ta 'tkessiħ likwidu fl-industrija, li ssodisfa diversi rekwiżiti ta' skjerament għal livelli differenti ta 'kopertura ta' tkessiħ likwidu, u jipprovdi kapaċitajiet ta 'infrastruttura ġenerali u appoġġ tekniku divers għal klijenti f'industriji bħall-internet u t-telekomunikazzjonijiet.

 

Dan l-iżvilupp ta 'sistema ta' pjanċa kiesħa mkessħa b'mod sħiħ bil-likwidu huwa bbażat fuq is-server tal-kompjuters ta 'densità għolja b'erba' nodi 2U ta 'Inspur Information i24. Kull nodu mkessaħ bil-likwidu jappoġġa żewġ Intel 5th Generation Xeon Scalable Processors, flimkien ma' 16-il modulu tal-memorja DDR5, karta ta' espansjoni PCIe waħda, u karta tan-netwerk OCP 3.0 waħda. Is-sistema kollha tista 'tappoġġja sa tmien SSDs, li tissodisfa l-ħtiġijiet tal-ħażna tal-klijenti filwaqt li tikseb qawwa tal-kompjuters ta' densità għolja.Il-komponenti ewlenin tas-server li jiġġeneraw is-sħana jinkludu s-CPU, il-memorja, il-karti I/O, il-hard drives lokali, u l-provvista tal-enerġija tax-chassis.

 

Is-soluzzjoni likwida tat-tkessiħ tippermetti li madwar 95% tas-sħana tas-sistema titneħħa direttament b'likwidu permezz tal-kuntatt tal-pjanċa kiesħa mas-sors tas-sħana. Il-5% li jifdal tas-sħana jinġarr mill-ilma li jkessaħ fl-iskambjatur tas-sħana tal-arja-likwidu li jinsab wara l-PSU, u jikseb kważi 100% ta 'qbid tas-sħana likwida fil-livell tas-sistema.

 

 

I Kompożizzjoni tas-Sistema u Tqassim tal-Pipeline

 

1. Ħarsa ġenerali tas-Sistema tas-Server Imkessaħ b'Likwidu Kompletament

Is-sistema ta 'server 2U b'erba' nodi mkessħa b'mod sħiħ bil-likwidu tikkonsisti minn nodi, chassis, mid-plane, u moduli SSD. Il-konnessjoni bejn in-nodi u l-komponenti tax-chassis hija realizzata permezz ta 'konnessjonijiet blind-mate għall-ilma, enerġija, u sinjali permezz ta' konnetturi ta 'malajr, enerġija u konnetturi tas-sinjali.

 

▲ Figura 1. 2U Erba' Nodi Full Wave Cooled Server

 

2. Ħarsa ġenerali lejn in-Nodu Uniku tas-Server imkessaħ b'mod sħiħ bil-likwidu

In-nodu tas-server imkessaħ kompletament bil-likwidu jikkonsisti f'qoxra ta 'node, motherboard, ċipep CPU, moduli tal-memorja, pjanċa kiesħa tal-memorja, pjanċa kiesħa tas-CPU, pjanċa kiesħa I/O, provvista ta' enerġija, u l-iskambjatur tas-sħana ta 'wara għall-provvista tal-enerġija.

 

▲ Figura 2. Nodu sħiħ tas-Server imkessaħ bil-Likwidu

 

 

II Għażla tal-Mudell tal-Fluss u Kalkolu tar-Rata tal-Fluss

 

Biex tissimplifika l-kumplessità tad-disinn tal-mogħdija tal-fluss, dan is-server kompletament imkessaħ bil-likwidu juża disinn tal-mogħdija tal-fluss ta 'serje għall-likwidu li jkessaħ. Il-likwidu li jkessaħ jgħaddi minn komponenti ta 'enerġija baxxa għal komponenti ta' qawwa għolja għad-dissipazzjoni tas-sħana. Id-direzzjoni tal-fluss dettaljata tidher fid-dijagramma u t-tabella hawn taħt.

 

▲ Mogħdija tal-Fluss f'Serje ta' Server 2U Erba' Nodi Sħiħ imkessaħ bil-Likwidu

 

▲ Tabella 3. Sekwenza tal-Fluss tal-Medju tat-Tkessiħ

 

Ir-rata tal-fluss tal-likwidu-coo kompletamentwassalserver mTissodisfa r-rekwiżiti tat-tkessiħ tas-sistema:

• Biex tiġi żgurata l-affidabilità fit-tul tal-materjal tal-pajpijiet tan-naħa sekondarja, it-temperatura tal-ilma tar-ritorn fuq in-naħa sekondarja m'għandhiex taqbeż il-65 grad.
• Biex jiġi żgurat li l-komponenti kollha tas-server kompletament imkessaħ bil-likwidu jissodisfaw ir-rekwiżiti tat-tkessiħ fil-kundizzjonijiet tal-konfini definiti, pjanċa kiesħa tar-ram u PG25 jintgħażlu għall-analiżi tad-disinn tar-rata tal-fluss.

 

Biex tissodisfa r-rekwiżit li t-temperatura tal-ilma tar-ritorn fuq in-naħa sekondarja ma taqbiżx il-65 grad, ir-rata minima tal-fluss ta 'PG25 għal kull node, Qmin, hija kkalkulata bl-użu tal-formula li ġejja:

 

Qmin=Psys / (ρ * C * ∆T) ≈ 1.3 LPM

 

 

III Disinn tal-Komponent Ewlenin tas-Server Cold Plate imkessaħ b'mod sħiħ bil-likwidu

 

1. Disinn tal-Pjanċa kiesħa tas-CPU

Il-modulu tal-pjanċa kiesħa tas-CPU huwa disinn ta 'referenza ottimizzat ibbażat fuq ir-rekwiżiti tad-disinn tal-pjanċa kiesħa tal-Proċessur Scalable Xeon tal-5 Ġenerazzjoni ta' Intel. Jikkunsidra fatturi bħal tkessiħ, prestazzjoni strutturali, rata ta 'rendiment, spiża, u kompatibilità ma' materjali differenti. Il-pjanċa kiesħa tas-CPU hija primarjament magħmula minn bracket tal-aluminju tal-pjanċa kiesħa tas-CPU, pjanċa kiesħa tas-CPU, u konnetturi tal-pjanċa kiesħa.

 

▲ Figura 4. Modulu CPU Cold Plate

 

2. Disinn tat-Tkessiħ Likwidu tal-Memorja

Id-disinn tat-tkessiħ tal-likwidu tal-memorja jadotta soluzzjoni innovattiva tat-tkessiħ tal-likwidu tal-heatsink tal-irqad, imsemmija wara l-moduli tal-memorja li huma rranġati bħal sleepers fuq binarju tal-ferrovija. Din is-soluzzjoni tgħaqqad it-tkessiħ tradizzjonali tal-arja u t-tkessiħ tal-pjanċa kiesħa. Is-sink tas-sħana, li għandu pajpijiet tas-sħana integrati (jew pjanċi pur ta 'aluminju/ram, Kamra tal-Fwar, eċċ.), jittrasferixxi s-sħana mill-moduli tal-memorja għaż-żewġt itruf. Is-sħana mbagħad tiġi trasferita għall-pjanċa kiesħa permezz ta 'pads termali magħżula, u finalment, il-likwidu li jkessaħ fi ħdan il-pjanċa kiesħa jġorr is-sħana 'l bogħod, u jikseb tkessiħ tal-memorja.

 

Il-memorja u s-sink tas-sħana jistgħu jiġu mmuntati fl-iżgħar unità ta 'manutenzjoni barra s-sistema (minn hawn 'il quddiem imsejħa l-modulu tal-memorja). Il-pjanċa kiesħa tal-memorja għandha struttura li tiffissa l-modulu tal-memorja biex tiżgura kuntatt tajjeb bejn is-sink tas-sħana u l-pjanċa kiesħa tal-memorja. Din l-istruttura ta 'twaħħil tista' tkun assigurata bil-viti jew miżmuma mingħajr għodda kif meħtieġ. Il-parti ta 'fuq tal-pjanċa kiesħa tal-memorja tkessaħ il-memorja, filwaqt li l-qiegħ jista' jkessaħ komponenti oħra li jiġġeneraw is-sħana fuq il-motherboard, bħal VRs. Biex tissimplifika d-disinn tal-pjanċa kiesħa tal-memorja, tista 'tiġi ddisinjata bracket tal-adapter bejn il-memorja u l-motherboard biex tilħaq ir-restrizzjonijiet ta' għoli ta 'motherboards differenti.

 

▲ Figura 5.Soluzzjoni għat-tkessiħ likwidu tas-Sleeper Heat Sink

 

Meta mqabbla mas-soluzzjonijiet eżistenti tat-tkessiħ tal-likwidu tal-memorja tat-tubi fis-suq, is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tas-sħana tal-irqad għandha l-vantaġġi ewlenin li ġejjin:

 

Manutenzjoni faċli:Il-manutenzjoni tal-memorja hija sempliċi daqs iż-żamma ta 'modulu tal-memorja mkessaħ bl-arja, mingħajr il-ħtieġa li jitneħħew is-sink tas-sħana u l-qfieli. Dan itejjeb ħafna l-effiċjenza tal-assemblaġġ u l-affidabbiltà tal-memorja mkessħa bil-likwidu, u jnaqqas il-ħsara potenzjali liċ-ċipep tal-memorja u lill-pads termali waqt iż-żarmar u l-assemblaġġ mill-ġdid fis-sistema.

 

Kompatibbiltà tajba:Il-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana ta 'din is-soluzzjoni mhix affettwata minn ħxuna differenti taċ-ċippa tal-memorja u spazjar tal-memorja. Huwa kompatibbli ma 'spazjar minimu tal-memorja ta' 7.5mm u 'l fuq. Id-disinn diżakkoppjat tas-sink tas-sħana u l-pjanċa tal-kesħa jippermetti użu mill-ġdid u standardizzazzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tal-memorja.

 

Ogħla Kost-Effettività:Il-heatsink tal-memorja jista 'jintgħażel ibbażat fuq il-konsum tal-enerġija tal-memorja, bi proċessi differenti u teknoloġiji tat-tkessiħ, u l-kwantità tista' tiġi kkonfigurata kif meħtieġ skont il-memorja. F'xenarju ta 'spazjar tal-memorja ta' 7.5mm, jista 'jissodisfa l-ħtiġijiet tat-tkessiħ ta' moduli tal-memorja li jaqbżu t-30W.

 

Faċilità ta 'Manifattura u Assemblaġġ:M'hemm l-ebda tubi ta 'tkessiħ likwidu bejn is-slots tal-memorja, li jeliminaw il-ħtieġa għal iwweldjar ta' tubi kumplessi u kontroll tal-proċess. Jistgħu jintużaw il-heatsink tradizzjonali mkessħa bl-arja u l-proċessi ġenerali tal-manifattura tal-pjanċa kiesħa tas-CPU. Meta tgħaqqad is-sink tas-sħana, il-prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana mhix sensittiva għat-tolleranzi bejn is-sink tas-sħana u l-motherboard fid-direzzjoni perpendikolari għall-pjan taċ-ċippa tal-memorja, tevita kuntatt termali fqir u tagħmel l-assemblaġġ aktar faċli.

 

Affidabilità Tajba:Is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu ta 'l-irqad tevita ħsara potenzjali liċ-ċipep tal-memorja u lill-pads termali waqt l-assemblaġġ u tista' tiflaħ inserzjonijiet u tneħħija multipli. Barra minn hekk, jipprevjeni r-riskju ta 'falliment tal-kuntatt tas-sinjal ikkawżat mill-inklinazzjoni bejn il-memorja u s-slots wara l-installazzjoni tas-soluzzjonijiet tat-tkessiħ tal-likwidu tal-memorja u tat-tubi, ittejjeb b'mod sinifikanti l-affidabilità tas-sistema.

 

3. Disinn tat-Tkessiħ Likwidu tal-Hard Drive

Is-soluzzjoni innovattiva tat-tkessiħ tal-likwidu tas-sod-state drive (SSD) tutilizza sink tas-sħana b'pajpijiet tas-sħana integrati biex tittrasferixxi s-sħana miż-żona tal-hard drive għall-pjanċa kiesħa barra ż-żona tal-hard drive permezz ta 'kuntatt dirett ma' pads termali, u jikseb skambju tas-sħana.

 

Din is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu SSD tikkonsisti prinċipalment minn modulu SSD mgħammar b'sink tas-sħana, pjanċa kiesħa SSD, mekkaniżmu ta 'qfil tal-modulu tal-hard drive, u bracket tal-hard drive. Il-mekkaniżmu ta 'qfil tal-modulu tal-hard drive huwa ffissat fuq il-parentesi tal-hard drive biex jipprovdi forza xierqa ta' preloading, li tiżgura affidabilità ta 'kuntatt fit-tul bejn il-modulu SSD u l-pjanċa kiesħa SSD. Biex tiffaċilita l-installazzjoni tal-linja tal-pjanċa kiesħa tal-hard drive fi spazju ristrett, il-bracket tal-hard drive hija ddisinjata b'metodu ta 'installazzjoni tat-tip kexxun fid-direzzjoni tal-fond tas-server.

 

▲ Figura 6. Soluzzjoni Innovattiva tat-Tkessiħ Likwidu tas-Solid-State Drive

 

Il-karatteristiċi avvanzati ta 'din is-soluzzjoni meta mqabbla ma' tentattivi eżistenti ta 'tkessiħ likwidu tal-hard drive fl-industrija jinkludu:

 

• Jappoġġja aktar minn 30 hot-swaps mingħajr it-tifi tas-sistema.
• L-ebda riskju ta 'shearing ħsara lill-materjali ta' l-interface termali waqt l-installazzjoni tal-hard drive; id-disinn tal-mekkaniżmu ta 'qfil jiżgura affidabilità ta' kuntatt fit-tul.
• Rekwiżiti baxxi ta 'pproċessar għas-soluzzjoni likwida tat-tkessiħ; huma meħtieġa biss it-tkessiħ ta 'l-arja tradizzjonali u t-tekniki ta' l-ipproċessar tal-pjanċa kiesħa tas-CPU.
• L-ebda disinn tal-ilma bejn il-hard drives; hard drives multipli jistgħu jaqsmu l-istess pjanċa kiesħa, tnaqqas in-numru ta 'ġonot u tnaqqas ir-riskju ta' tnixxijiet.
• Adatta b'mod flessibbli għal sistemi bi ħxuna u kwantitajiet differenti ta 'sod-state drives (SSDs).

 

4. Disinn tat-tkessiħ likwidu tal-Karta PCIe/OCP

 

Soluzzjoni ta 'Tkessiħ Likwidu PCIe

Is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tal-karta PCIe hija bbażata fuq il-karta PCIe eżistenti mkessħa bl-arja. Tikseb tkessiħ għall-modulu ottiku u ċ-ċipep prinċipali fuq il-karta PCIe billi tiżviluppa modulu tat-tkessiħ tal-karta PCIe li jista 'jikkuntattja l-pjanċa kiesħa tas-sistema. Is-sħana mill-modulu ottiku hija trasferita permezz ta 'pajpijiet tas-sħana għall-modulu tat-tkessiħ prinċipali fuq iċ-ċippa tal-karta PCIe, u l-modulu tat-tkessiħ imbagħad jiskambja s-sħana mal-pjanċa kiesħa IO permezz ta' materjal ta 'interface termali xieraq.

 

Il-karta PCIe mkessħa bil-likwidu tikkonsisti prinċipalment minn klipp tas-sink tas-sħana QSFP, modulu tat-tkessiħ taċ-ċippa PCIe, u l-karta PCIe nnifisha. Il-klipp tas-sink tas-sħana QSFP huwa ddisinjat b'elastiċità xierqa biex jiżgura li jżomm f'wiċċ l-ilma tajjeb meta s-sink tas-sħana QSFP u l-gaġġa fuq il-modulu tat-tkessiħ PCIe huma mgħammrin, jipprovdu esperjenza tajba għall-utent, jevitaw ħsara lill-modulu ottiku, u jiżguraw kuntatt stabbli għal tkessiħ effettiv.

 

▲ Figura 7. Modulu tat-Tkessiħ Likwidu tal-Kard PCle

 

OCP3.0 Soluzzjoni Likwida għat-Tkessiħ

Is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tal-biljett OCP3.0 hija simili għall-karta PCIe, fejn jintuża heatsink personalizzat imkessaħ b'likwidu għall-karta OCP3.0. Is-sħana ġġenerata miċ-ċipep fuq il-karta hija trasferita lejn is-sink tas-sħana mkessaħ bil-likwidu, u s-sħana finalment tinħela permezz ta 'kuntatt bejn is-sink tas-sħana u l-pjanċa kiesħa IO tas-sistema.

 

Il-modulu tat-tkessiħ tal-likwidu OCP3.0 jikkonsisti prinċipalment mill-modulu tas-sink tas-sħana, il-biljett OCP3.0, u l-parentesi tiegħu. Minħabba restrizzjonijiet ta 'spazju, kamin tar-rebbiegħa jintuża bħala l-mekkaniżmu ta' qfil biex jiżgura affidabilità ta 'kuntatt fit-tul bejn il-modulu tas-sink tas-sħana u l-pjanċa tal-kesħa IO wara li l-karta OCP3.0 imkessħa b'likwidu tiġi mmuntata.

 

▲ Figura 8. OCp3.0 Modulu tat-Tkessiħ Likwidu

 

Meta wieħed iqis il-faċilità ta 'manutenzjoni futura u l-ħtieġa għal hot-swaps multipli tal-karta OCP3.0, id-disinn tal-mekkaniżmu ta' qfil u l-għażla ta 'materjali ta' interface termali ġew ottimizzati biex itejbu l-affidabbiltà ġenerali u l-faċilità ta 'tħaddim u manutenzjoni.

 

Soluzzjoni IO Cold Plate

Il-pjanċa kiesħa IO hija pjanċa kiesħa multifunzjonali li mhux biss tinħela s-sħana mill-komponenti tat-tisħin fiż-żona IO tal-motherboard iżda wkoll tkessaħ il-karta PCIe mkessħa bil-likwidu u l-karta OCP3.0 imkessħa bil-likwidu.

 

▲ Figura 9. lO Cold Plate

 

▲ Figura 10. Pożizzjoni tal-Karta PCle mkessħa bil-likwidu, OCP3.0 imkessaħ bil-likwidu, u IO Cold Plate

 

Il-pjanċa kiesħa IO tikkonsisti primarjament mill-korp tal-pjanċa kiesħa IO u kanali tat-tubu tar-ram. Il-korp tal-pjanċa kiesħa IO huwa magħmul minn liga tal-aluminju, filwaqt li t-tubi tar-ram huma responsabbli għall-kanali tal-fluwidu li jkessaħ u jtejbu d-dissipazzjoni tas-sħana. Id-disinn speċifiku jeħtieġ li jiġi ottimizzat ibbażat fuq it-tqassim tal-motherboard u r-rekwiżiti tat-tkessiħ tal-komponenti. Il-moduli tas-sħana fuq il-karta PCIe mkessħa bil-likwidu u l-biljett OCP3.0 imkessaħ bil-likwidu jikkuntattjaw il-pjanċa kiesħa IO tul id-direzzjoni tal-vleġġa. L-għażla tal-materjal għall-kanali tal-fluwidu tat-tkessiħ jeħtieġ li tikkunsidra l-kompatibilità mal-fluwidu tat-tkessiħ tal-pipeline tas-sistema u l-materjali tat-tixrib.

 

Din is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tal-pjanċa kiesħa IO tissodisfa r-rekwiżiti ta 'assemblaġġ multidimensjonali ta' komponenti multipli. L-użu imħallat ta 'materjali tar-ram u aluminju jindirizza kwistjonijiet ta' kompatibilità tal-materjal, jiżgura l-effettività tat-tkessiħ, jgħin inaqqas il-piż tal-pjanċa kiesħa b'60%, u jbaxxi l-ispejjeż.

 

5. Disinn tal-Pjanċa kiesħa tal-Provvista tal-Enerġija

Is-soluzzjoni tat-tkessiħ tal-likwidu tal-provvista tal-enerġija tinvolvi t-tkessiħ tal-arja tal-egżost tal-fann tal-PSU billi twaħħal skambjatur tas-sħana estern tal-arja għal-likwidu mal-provvista tal-enerġija eżistenti mkessħa bl-arja, u b'hekk tnaqqas it-tisħin minn qabel tas-sistema tal-ambjent estern taċ-ċentru tad-dejta.

 

L-iskambjatur tas-sħana ta 'wara tal-PSU għandu struttura b'ħafna saffi, b'kanali u xewk f'munzelli fuq xulxin. Id-daqs tal-iskambjatur tas-sħana ta 'wara tal-PSU għandu jibbilanċja r-rekwiżiti tat-tkessiħ, il-piż u l-ispiża filwaqt li jiżgura li ma jinterferixxix mal-funzjoni ta' inserzjoni/tneħħija tal-korda tal-enerġija u jissodisfa r-restrizzjonijiet tal-ispazju tal-kabinett tas-sistema. L-iskambjatur tas-sħana ta 'wara tal-PSU huwa mmuntat b'mod indipendenti fuq il-parentesi tan-node.

 

▲ Fiqure 11. Skambjatur tas-Sħana ta 'wara tal-PSU

 

Din is-soluzzjoni innovattiva tat-tkessiħ tal-likwidu tal-provvista tal-enerġija telimina l-ħtieġa għall-iżvilupp ta 'provvisti tal-enerġija ġodda mkessħa bil-likwidu, tqassar iċ-ċiklu tal-iżvilupp u tnaqqas l-ispejjeż tal-iżvilupp. Il-versatilità eċċellenti tagħha tippermettilha tadatta b'mod flessibbli għal soluzzjonijiet ta 'provvista ta' enerġija minn bejjiegħa multipli, billi tiffranka aktar minn 60% meta mqabbla ma 'provvisti ta' enerġija personalizzati mkessħa b'likwidu.

 

Għal applikazzjonijiet li jinvolvu kabinetti sħaħ, it-tkessiħ tal-likwidu tal-provvista tal-enerġija jista 'wkoll juża soluzzjoni ċentralizzata tal-iskambjatur tas-sħana tal-arja-likwidu. Dan jinvolvi l-issiġillar tal-bibien ta 'quddiem u ta' wara tal-kabinett u t-tqegħid ta 'skambjatur tas-sħana likwidu tal-arja ċentralizzat fil-qiegħ tal-kabinett, li tissostitwixxi l-istruttura mqassma tal-iskambjatur tas-sħana likwidu tal-arja wara l-PSU b'waħda ċentralizzata.

 

L-iskambjatur tas-sħana likwidu tal-arja ċentralizzat jikkonsisti f'xewk korrugati tal-aluminju miksijin b'saff idrofiliku biex itejjeb l-iskambju tas-sħana, flimkien ma 'pajpijiet tar-ram b'koeffiċjent għoli ta' trasferiment tas-sħana. Jista 'jipprovdi mill-inqas 8kW ta' kapaċità ta 'tkessiħ b'differenza fit-temperatura ta' 10 gradi. Il-mogħdija tal-fluss tal-iskambjatur tas-sħana hija ottimizzata permezz ta 'simulazzjoni biex timmaniġġja aktar fluss b'reżistenza baxxa. Għandu disinn kontra l-kondensazzjoni u skoperta komprensiva ta 'tnixxija biex telimina r-riskji tas-sikurezza. Disinn speċjali taċ-ċappetta jissodisfa rekwiżiti ta 'tagħbija għolja, u disinn ta' konnessjoni tal-card-slot jiffaċilita l-installazzjoni u l-manutenzjoni.

 

B'aktar minn 95% tas-sħana minn server wieħed imkessaħ bil-likwidu ġestit mill-pjanċa tal-kesħa, inqas minn 5% tas-sħana jeħtieġ li tiġi mmaniġġjata mill-iskambjatur tas-sħana likwidu tal-arja. Kull nodu jeħtieġ biss 40-50W ta 'skambju tas-sħana arja-likwidu, u skambjatur tas-sħana tal-arja-likwidu ċentralizzat wieħed jappoġġja 8kW ta' kapaċità ta 'skambju tas-sħana, li jakkomoda tkessiħ għal mhux inqas minn 150 nodu, bi spiża ferm inqas minn 150 mqassma skambjaturi tas-sħana arja-likwidu.

 

Din is-soluzzjoni tippermetti li l-provvisti tal-enerġija tas-server jibqgħu mhux modifikati, bis-sħana ġġenerata tinġabar u tiġi skambjata b'mod uniformi mill-iskambjatur ċentralizzat tas-sħana tal-arja-likwidu fuq wara tal-kabinett. Is-sħana tifforma ċirkolazzjoni awtonoma fi ħdan il-kabinett, li m'għandha l-ebda impatt fuq l-ambjent taċ-ċentru tad-dejta, u tassew tikseb "Rack bħala kompjuter".